2020年度半導体EMCセミナー「～EMC規格の国際規格動向とプリント基板のEMC～」
日時：2021年2月5日（金）15：00～17：30 場所：Web会議形式（予定）
主催：集積回路＆システムレベル技術委員会 半導体EMCサブコミティ
【参加費】無料
【参加申込方法】
下記のURLにアクセスのうえ、必要事項をご記入いただき、参加申し込みをお願いいたします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread30.htm
【申込期限】2021年2月2日（火）
※ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締切とさせていただきます。
【参加方法】お申込みいただいた方のメールアドレスに、開催前日までにご案内いたします。
【プログラム】
| 時間 | 内容 | ||
| 15:00 |
開会の挨拶 |
JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ
長沼 健［ルネサスエレクトロニクス株式会社］ |
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| 15:10～15:45 | 半導体EMCのIEC国際規格動向 | ||
| JEITA/半導体EMC-SC 主査
冨島 敦史［東芝デバイス&ストレージ株式会社］ |
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| JEITA半導体EMCサブコミティは、IEC SC47Aへ日本の審議団体として参画し、集積回路に関するEMC国際規格審議を行っております。
本講演では、半導体EMC規格の全体像と最新トピックスを紹介し、EMCに対する要求が厳しくなる中で、半導体EMC国際規格の動向を解説します。 |
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| 15:50～16:50 | プリント基板におけるSI/PI/EMC対策 | ||
| 株式会社XrossVate
エンジニアリング ディビション 金子 俊之 様 |
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| LSIの高速化に伴い、LSI設計、半導体PKG設計、プリント基板設計が連携してEMC対策を行うことが重要になっています。そこで、各設計と連携した設計事例を御紹介するとともに、プリント基板でSI/PI/EMC対策に効果的な材料や製造工法についてご紹介します。 | |||
| 16:55～17:10 | 質疑応答 | ||
| 17:15 | アンケート記入 | ||
| 17:25 | 閉会の挨拶 | JEITA/半導体EMC-SC 副主査
林 靖二［キヤノン株式会社］ |
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| 17:30 | 終了 | ||
セミナーの詳細は、下記PDFをご覧ください。