個別半導体パッケージサブコミティ
Sub-Committee on Discrete Semiconductor Package

活動目的

個別半導体用パッケージに関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成、委員会からの指示事項を担当すると共に、半導体パッケージ専門委員会へ参画し、専門委員からの指示事項に対応する。

参加企業

(5社 5名 順不同 2012年11月現在)

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 新電元工業株式会社
  • ローム株式会社
  • 富士電機株式会社
  • パナソニック株式会社

活動概要

2012年度個別半導体パッケージSC活動内容(PDF 135 KB)

(1) 個別半導体パッケージの外形標準化推進

  1. 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)の新規規格に向けた審議と発行
  2. 発行済み規格のメンテナンス

(2) IEC SC47Dへの標準化登録を提案

  1. JEITA登録済み個別外形規格の提案

(3) JEDEC/JEITA JWG2対応


発行済み規格類(サブコミ担当分)

No. 名称 発行日 備考
ED-7500A 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
(SC-1〜SC-88A,TB-1〜TB-30,TC-1〜TC-19)
1996.7  
ED-7500A-1 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
(SC-89〜SC-103)
2002.4  
ED-7500A-2 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)
(SC-104〜SC-107)
2006.12  
ED-7502 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル 2006.6  

【御注意】本表は参考です。JEITA規格一覧にて、最新情報を御確認下さい。