半導体共通規格サブコミティ
Sub-Committee on General Rules and Common

活動目的

  1. 半導体パッケージ規格作成の基本ルールとなる規格の審議規格化
  2. 新規規格提案に対する書式の確認など規格品質向上推進
  3. 国際標準化活動との連携(IEC/SC47D、JWG#2)

参加企業

(9社 10名(順不同 2012年11月現在))

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • パナソニック株式会社
  • ソニー株式会社
  • 富士通セミコンダクター株式会社
  • 株式会社東芝
  • ユニテクノ株式会社
  • 日本サムスン株式会社
  • 株式会社 エンプラス半導体機器
  • 新電元工業株式会社

(集積回路サブコミティ、個別半導体サブコミティ、ソケットサブコミティの代表者を含む)

活動概要

(1) JEITA規格の新規作成・見直し

  1. パッケージ外観ガイドライン
    ⇒パッケージ外観の選別基準(配線カケ、ワレ等)について、項目・SPECを検討し、半導体メーカー、サブコン、顧客間の仕様のガイドラインを規格化する事により、ビジネスの効率化に貢献する。先ずはメーカー、サブコンとの間での、有機のBGA/LGAの外観についてのガイドラインを作成する。
    パッケージ外観ガイドライン
  2. インターポーザ基板外観ガイドライン
    ⇒パッケージ開発上、負荷の大きいインターポーザの仕様のガイドラインを定める事により、合理的かつスピーディなパッケージ開発の礎を築く。先ずはメーカー、ベンダーとの間での有機のBGA/LGA用基板(4層など)の外観についてのガイドラインを作成する。
    インターポーザ基板外観ガイドライン
  3. パッケージ関連用語集
    ・Web版「第1部〜パッケージ名称及び部位名称」の規格化
    ・その他の用語、解説の検討

(2) 新規規格のTSC-16に準拠した書式チェック、及び啓発活動

各サブコミティの規格のチェックや標準化セミナーにおいて、規格作成における啓発活動を実施。

(3) IEC国際規格化対応

発行済み規格類(共通規格サブコミティ担当分)

No. 名称 発行日 備考
ED-7300A 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 2008.01 初版 1997.08
ED-7301A 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル 2007.03 初版 1996.12
ED-7302A 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル 2007.03 初版 1997.04
ED-7303C 集積回路パッケージの名称及びコード 2008.03 初版 1998.06
ED-7304 BGA規定寸法の測定方法 1997.05  
ED-7304-1 SOP規定寸法の測定方法 1997.03  
ED-7304-2 SOJ規定寸法の測定方法 1998.04  
ED-7305 A 集積回路パッケージ外形設計指標(ガルウイングリード) 2012.04 初版 1997.04
EDR-7335 半導体パッケージ用語集 第一部
パッケージ名称及び部位名称
2010.11 和文
2010.09 英文

【御注意】本表は参考です。JEITA規格一覧にて、最新情報を御確認下さい。