半導体包装サブコミティ
Sub-Committee on packing for Semiconductor Devices

活動目的

  1. 半導体包装に関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成
  2. IEC国内委員会へ参画し専門委員からの指示事項に対応
  3. JEDECとの関連事項への対応

参加企業

(17社 21名(順不同 2010年8月現在) ※特別会員会社)

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 株式会社東芝
  • ソニー株式会社
  • ソニーセミコンダクタ九州株式会社
  • 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社
  • パナソニック株式会社
  • ローム株式会社
  • DIC株式会社
  • 東洋樹脂株式会社
  • シノン電気産業株式会社
  • ホクモウ株式会社
  • 株式会社台和
  • ユニテクノ株式会社
  • ゴールド工業株式会社
  • 信越ポリマー株式会社
  • 旭プラスチック工業株式会社 ※
  • 株式会社ミネロン ※

活動概要

トレイ新規格化の検討

IEC規格を基本として、JEITA規格を個別規格と共通規格に分けて統一化を図る。現在、IEC規格−JEDEC規格−JEITA規格のそれぞれの内容について、比較検討中。 JEITA規格で抜けているものがあれば追加し、更にIEC規格にない半導体用包装材(トレイ,チップトレイ、マガジンスティック)の個々の部分について呼称の統一化を図る。
(2011年6月発行予定)
エンボステープの呼称については、実装部品標準化専門委員会の用語集(ETR-7026)に準拠する。 

マガジンスティックの規格見直し(IEC-60286-4)

MCR(Maintenance cycle Report) が発行され、日本よりマガジンからの製品の滑り出し角度についての見直しを提案。現在CDVに向け準備中。 

発行規格類(サブコミ担当分)

No. 名称 発行日 備考
EDR-7607 マトリクス固定トレイデザインガイド 2010.11(予定)  

【御注意】本表は参考です。JEITA規格一覧にて、最新情報を御確認下さい。