半導体ソケットサブコミティ
Sub-Committee on Semiconductor Socket

活動目的

半導体ソケットに関する規格案の企画、審議と発行、技術報告書の作成、委員会( 幹事会含む)からの指示事項を担当すると共に、半導体パッケージ技術小委員会、半導体共通規格サブコミティへ参画し、専門委員からの指示事項に対応する。  また、IEC/SC47D国内委員会へ参画し国際規格化の策定をおこなう。JEDECとの関連事項への対応も行う。

参加企業

登録メンバー:7社 7名 (順不同 2012年11月現在)

  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • パナソニック株式会社
  • 富士通セミコンダクター株式会社
  • ローム株式会社
  • 山一電機株式会社
  • 株式会社エンプラス半導体機器
  • ユニテクノ株式会社

活動概要

半導体メーカーのみならず、ソケットのメーカーもメンバーとして参画。双方の意見を取り込みながら、活発に議論を展開し  ソケットに関する標準化を推進しております。 現在は、微細化が進むパッケージとソケットとの適合性課題に対してソケット シミュレーション手法の技術レポート化に取り組んでおり、課題解決を図っております。

(1) 2011年度は以下のテーマについて活動を実施

  1. コンタクト寿命の延命化技術レポートの作成
    • ED/EDR化からICガイドブック等で紹介するよう方針変換
      内容としてソケット方式、コンタクト方式の解説を加えるとともにソケットの長寿命化についてはコンタクトメカニズムを明記しその詳細を審議いたしました。
  2. 登録済みJEITA規格の内容見直し(TSC-16の書式に沿った改訂を実施)
    • ED-7701 :半導体ソケット用語 (BGA, LGA, FBGA及びFLGA) 改訂版発行
    • ED-7702 :テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 改訂版発行

(2) 2012年度は以下のテーマで活動中

  1. パッケージとの位置決め方法の技術レポート化(技術レポートの発行)  
    • QFPの位置決め方法技術レポートの作成
      ソケット製作に必要なPKG寸法箇所の明確化と、位置決めシミュレーションの方法を審議中
  2. 登録済み規格の内容見直し (TSC-16の書式に沿った改訂を実施)
    • ED-7712 :半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプファインピッチ・ボールグリットアレイ/ファインピッチ・ランドグリットアレイ(FBGA/FLGA)
      ⇒共通規格SC指摘内容を修正し提出済
    • ED-7713 :半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプファインピッチ・ボールグリットアレイ /ファインピッチ・ランドグリットアレイ(FBGA/FLGA)
      ⇒共通規格SC指摘事項を修正し提出予定
  3. 登録済み規格の内容見直し (TSC-16の書式に沿った改訂を実施)
    • ED-7712 :半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプファインピッチ・ボールグリットアレイ/ファインピッチ・ランドグリットアレイ(FBGA/FLGA)
      ⇒共通規格SC指摘内容を修正し提出済
    • ED-7713 :半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプファインピッチ・ボールグリットアレイ /ファインピッチ・ランドグリットアレイ(FBGA/FLGA)
      ⇒共通規格SC指摘事項を修正し提出予定
  4. 登録済IEC規格の内容見直し(ISO/IEC Direction,Part2の書式に沿った改訂を実施)
    • ED-7701:半導体ソケット用語(BGA,LGA,FBGA及びFLGA)
      ⇒SC47D国内委員会からの指摘事項を修正し提出済
    • ED-7712:半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプファインピッチ・ボールグリットアレイ/ファインピッチ・ランドグリットアレイ(FBGA/FLGA)
      ⇒SC47D国内委員会からの指摘事項を修正し提出予定

発行済み規格類

No. 名称 発行日 備考
ED-7701 半導体ソケット用語 (BGA,LGA,FBGA及びFLGA) 1999.08 2012年03月改正
ED-7702 テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 2003.09 2012年03月改正
EDR-7711 半導体ソケットデザインガイドオープントップタイプボールグリッドアレイ
(BGA)
1999.08
EDR-7712 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプファインピッチ・ ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
(FBGA/FLGA)
2001.04
EDR-7713 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプファインピッチ・ ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ
(FBGA/FLGA)
2002.06
EDR-7714 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプボールグリッドアレイ/ランドグリッドアレイ 2008.03
ED-7715 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/66ピンTSOP(タイプ2)] 2006.03
ED-7716 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) 2006.03
EDR-7717 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート(FLGAタイプソケット) 2009.08
EDR-7718 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート(FBGAタイプソケット) 2011.03
EDR-7719※ 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート (QFPタイプソケット) 暫定,審議中

【御注意】本表は参考です。JEITA規格一覧にて、最新情報を御確認下さい。