半導体システムソリューション技術委員会

半導体を使用したシステム(アプリケーション)開発におけるソリューション技術(含む設計技術)の非競争領域の共同開発・技術の共有化および標準化活動を行う。

ステアリング委員会

システムソリューション技術委員会のステアリング・運営・SC横断的な課題への対応を行う。

デバイスモデルDX推進サブコミッティ

仮想設計を実現する上で必要な電子デバイスのシミュレーション・モデルの円滑な流通を実現する事を目的とする。デバイスモデルの流通・認証の枠組みの構築。

半導体&システム開発技術サブコミッティ

半導体を使用したシステム開発手法・設計手法の検討。新技術の共通認識を得て、その技術の情報展開・利用促進活動を行う。および設計情報フォーマットの標準化を行う。

半導体EMCサブコミッティ

半導体EMCに関するIEC国際標準化活動、システム(アプリケーション)上のEMCに関する規格の検証試験（妥当性、相関など）、および半導体EMCの普及促進活動を行う。

半導体構造設計技術サブコミッティ

半導体の構造設計・実装技術の標準化活動・情報展開・啓蒙活動を行う。(熱設計のための新モデル検討、シミュレーション精度向上、材料物性情報の精度向上、3DIC技術を含む)

チップレットソリューションプロジェクトグループ

チップレット技術におけるヘテロジニアスインテグレーション(異種機能の集積)について、標準・業界動向を調査し、J:CHIPLEXリファレンスモデルの策定、用語集の整備およびホワイトペーパーの作成を通じて、標準化を検討する。業界団体との情報交換や勉強会を通じて、ガイドラインを検討する。セキュリティ機能の定義・実装および評価方法を議論し、国際動向の調査や専門家との情報交換を通じて、日本発の国際標準化およびIECなどへの対応を進める。

パワエレ設計ソリューションプロジェクトグループ

パワエレ機器とそれに搭載される半導体・電子部品と協調により設計の最適化及び開発期間の短縮を目指し、協調設計手法を検討・定義し事例を作成する。

車載eFuse規格審議タスクループ

IEC SC47A に提案されている、車両低電圧電源ネットワーク用電子ヒューズ規格および関連規格を審議するタスクグループ。半導体関連企業のみならず車両システム関連の企業とも協働し、広く日本の意見を集め、規格に反映させる。