こちらは、一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）が運営する半導体構造設計技術サブコミッティのページです。

最近のお知らせ

2023-1-17

無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」のご案内

無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」開催のご案内 　先端半導体技術講演会をJEITA先端半導体パッケージング技術WG、F3D実装コンソーシアムの合同主催で開催いたします。 自動車の ... "無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」のご案内" を続けて読む

2022-3-18

半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)の公開について

JEITA/半導体パッケージング技術委員会傘下の半導体パッケージ外観PGにて策定した「半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能 ... "半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)の公開について" を続けて読む

2021-3-11

半導体パッケージ用語集の公開について

JEITA/半導体パッケージング技術委員会で作成する「半導体パッケージに関する用語集」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。 半導体パッケージ用語集（第１部～パッケージ名称 ... "半導体パッケージ用語集の公開について" を続けて読む

2020-10-5

「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」が公開されました

半導体標準化委員会の活動を紹介する「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」を半導体標準化専門委員会のホームページで公開しております。 半導体パッケージング技術委員会の今年度の活動紹介も掲載しておりますので、ぜひ、ご覧 ... "「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」が公開されました" を続けて読む

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半導体構造設計サブコミッティの活動について

半導体構造設計サブコミッティは、JEITA／半導体標準化専門委員会傘下にて、半導体パッケージに関して共通する技術課題を調査・ 審議し、国内の技術リソースの効率化を図ると共に標準規格を制定し、半導体パッケージの互換性を確保して製造者、使用者双方の利便性を図り、電子産業の発展に寄与しています。
また、グローバルなニーズに対応するため、国際標準規格(IEC) の制定に貢献しています。

半導体構造設計サブコミッティの2022年度組織体制

 

 

 

 

 

【半導体構造設計サブコミッティに関する問い合わせ先】

一般社団法人電子情報技術産業協会　部品・デバイス部

TEL：03-5218-1061　E-mail：device3@jeita.or.jp