半導体製品技術委員会の21年度活動報告と22年度活動紹介を公開しました。
カテゴリー: 半導体システムソリューション技術委員会
【定員に達したため、申込を締め切りました】「2020年度半導体EMCセミナー」のご案内（2/5(金),Web開催）
【満員御礼】2020年度半導体EMCセミナー「～EMC規格の国際規格動向とプリント基板のEMC～」
日時：2021年2月5日（金）15：00～17：30 場所：Web会議形式（予定）
主催：集積回路＆システムレベル技術委員会 半導体EMCサブコミティ
【参加費】無料
【参加申込方法】
申込数が定員に達したため、申込を締め切りました。
【参加方法】お申込みいただいた方のメールアドレスに、開催前日までにご案内いたします。
【プログラム】
| 時間 | 内容 | ||
| 15:00 |
開会の挨拶 |
JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ
長沼 健［ルネサスエレクトロニクス株式会社］ |
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| 15:10～15:45 | 半導体EMCのIEC国際規格動向 | ||
| JEITA/半導体EMC-SC 主査
冨島 敦史［東芝デバイス&ストレージ株式会社］ |
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| JEITA半導体EMCサブコミティは、IEC SC47Aへ日本の審議団体として参画し、集積回路に関するEMC国際規格審議を行っております。
本講演では、半導体EMC規格の全体像と最新トピックスを紹介し、EMCに対する要求が厳しくなる中で、半導体EMC国際規格の動向を解説します。 |
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| 15:50～16:50 | プリント基板におけるSI/PI/EMC対策 | ||
| 株式会社XrossVate
エンジニアリング ディビション 金子 俊之 様 |
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| LSIの高速化に伴い、LSI設計、半導体PKG設計、プリント基板設計が連携してEMC対策を行うことが重要になっています。そこで、各設計と連携した設計事例を御紹介するとともに、プリント基板でSI/PI/EMC対策に効果的な材料や製造工法についてご紹介します。 | |||
| 16:55～17:10 | 質疑応答 | ||
| 17:15 | アンケート記入 | ||
| 17:25 | 閉会の挨拶 | JEITA/半導体EMC-SC 副主査
林 靖二［キヤノン株式会社］ |
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| 17:30 | 終了 | ||
セミナーの詳細は、下記PDFをご覧ください。
「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」が公開されました
半導体標準化委員会の活動を紹介する「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」を半導体標準化専門委員会のホームページで公開しております。
半導体信頼性技術委員会の今年度の活動紹介も掲載しておりますので、ぜひ、ご覧ください。