無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」開催のご案内
先端半導体技術講演会をJEITA先端半導体パッケージング技術WG、F3D実装コンソーシアムの合同主催で開催いたします。
自動車の電動化や自動運転化、或いはHPC産業展開とカーボンニュートラルなどの背景において、先端半導体の高度化とWBGパワーエレクトロニクスの市場拡大が加速されています。今日、これらの市場展開で大きな課題となるノイズへの対処とチップレットなど最先端実装技術開発における知財マネージメントの両領域に焦点を当て、この分野をリードされる先生方に最新動向をご紹介いただきます。
皆様にとりまして興味深い内容と感じますので、幅広いご参加をお待ちしております。
－記－
1. 題目：「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」
共催：JEITA先端半導体パッケージング技術WG、大阪大学 F3D実装コンソーシアム
2. 日時：2023年1月23日（月）14:00～16:00
3. 場所：Webexによるオンライン開催
https://jeita-meeting.webex.com/jeita-meeting-jp/j.php?MTID=mccb707d47204d48172fe92341b9454fb
今後の同様イベントお知らせをご希望の方々は、事務局へ参加返信をお願いします：
F3D加藤（katoyu@sanken.osaka-u.ac.jp）
5. プログラム：
14:00～ 開会挨拶 大阪大学F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
14:10～15:00 半導体のノイズについて
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科 研究科長 永田 真 教授
【概要】半導体製品の稠密配置によりノイズ課題が顕在化する。本講演では、半導体チップとアセンブリにおけるノイズ課題に着眼し、不要電波干渉、パワーインテグリティ、そしてサイドチャネル攻撃をキーワードに、多面的な評価と対策の事例を概説する。
15:00～15:50 オープン/クローズ戦略(標準化と知財)について
東京工業大学 オープンイノベーション機構 副機構長 大嶋 洋一 教授
【概要】チップレット分野における特許情報を活用して、当該分野の現状分析を試みます。また、分析結果とコンソーシアムに期待される役割を整理した上で、チップレット分野におけるコンソーシアムを活用したオープンイノベーションエコシスムについて展望します。
15:50～16:00 閉会挨拶
以 上
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中崎 祐介
一般社団法人 電子情報技術産業協会
事業戦略本部 事業推進部
〒100-0004
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大手センタービル 4階
TEL ： 070-3297-8801
E-mail ：y-nakazaki@jeita.or.jp
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