半導体パッケージング技術委員会について
この技術委員会では半導体パッケージ、包装、ソケット及び実装においての標準化規格（用語、外形、特性、評価測定方法等）の標準化活動を行っています。
お知らせ
セミナー「機器の小型・省エネ化に向けたモデルベース設計・開発と熱設計・熱シミュレーション」開催延期について
2020年2月26日(水)に開催を予定しておりました、セミナー「機器の小型・省エネ化に向けたモデルベース設計・開発と熱設計・熱シミュレーション」は、現在発生している新型コロナウイルスの影響を鑑み、ご参加いただく方々の安全と感染拡大の防止を考慮しまして、開催を延期させていただくこととなりました。開催日程が決まり次第、改めまして、告知いたします。