活動目的

理念

半導体パッケージ技術小委員会は、半導体パッケージに関して共通する技術課題を調査・ 審議して国内の技術リソースの効率化を図ると共に、標準規格の制定により、 半導体パッケージの互換性を確保して製造者、使用者双方の利便性を図り、電子産業の発展に寄与する事を願うものである。

また、グローバルなニーズに対応するため国際協調が必要であり、国際標準規格(IEC) を遵守すると共に、その制定に貢献する。

業務範囲

  • 半導体パッケージ、モジュール、ベアダイに関する外形標準規格の制定。
  • 包装、テストソケット等の補材、及び表示に関する標準規定の制定。
  • パッケージに関する物理的特性(電気的、熱的等)、材質、評価方法、測定方法。
  • 半導体後工程に関連した環境対応の調査、研究等。
  • 半導体パッケージを取り巻く新たな課題への技術的対応。