半導体信頼性技術委員会

半導体信頼性技術委員会について

半導体信頼性技術委員会は,産業、民生用途などの一般的な半導体デバイスの品質・信頼性の評価(試験)方法に関して標準化活動を行っています。

半導体デバイス信頼性セミナー

〜Foundry活用時代に必要な半導体信頼性の知識とは?〜

故障メカニズムとその考え方について、JEITAメンバーが丁寧に解説します!

2018/ 11/ 16 開催地:広島市

    半導体デバイスの開発・設計・製造業務は分業化が進んでおり、Foundryを活用する機会が増えています。Foundryから提示されるデータを用い、適切な信頼性であるか検討する必要があります。一方で、微細化が進む先端CMOSプロセスは、世代ごとにトランジスタとゲート酸化膜、多層配線の摩耗故障の故障メカニズムと信頼性は複雑になり、故障メカニズムの内容、試験方法、寿命推定手順は難解になっています。また、材料中のα線や宇宙線起因のソフトエラーについても同様です。本セミナーでは半導体デバイス信頼性の専門家であるJEITA委員が、CMOSデバイスの摩耗およびソフトエラーの故障メカニズムと信頼性の考え方について、特にFoundryを使ううえでの注意点も含めて詳しく解説します。

(特別講演)多層配線の故障物理メカニズムと信頼度予測   電気通信大学 准教授 横川慎二 先生  

第6回 半導体信頼性認定ガイドラインセミナー(半導体集積回路)

〜日本発、世界標準:車載・一般用途半導体部品認定ガイドラインの紹介〜

2018/10/26 開催地:東京

    品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定国際規格 IEC 60749-43(=EDR-4708)制定!   

    JEITAーEDR-4708B 半導体集積回路 信頼性認定ガイドラインにミッションプロファイルに基づいた信頼性試験計画手順を追加!

    車載に限らず各種用途の半導体部品ユーザが求める「高品質・高信頼性で安心できる製品」を少ない試験コスト、短い試験期間、既存試験データの有効活用で効率的に実現するためのガイドを解説します。

    ※第6回 半導体信頼性認定ガイドラインセミナーの参加申し込みは下記のリンクの参加申込書(MS WORD)をご利用ください。

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