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半導体パッケージ熱パラメータ予測ツール


ご利用条件

半導体パッケージ熱パラメータ予測ツール(以下、本サイトといいます)は、一般社団法人電子情報技術産業協会・半導体パッケージ技術小委員会/熱設計技術サブコミティ(以下、小委員会といいます)によって開設され、運営されています。

本サイトのご利用に先立ち、以下のご利用条件をご熟読いただき、これらの条件に同意された場合のみご利用ください。本サイトやツール等は利用条件を予告なしに変更することがありますので、最新の内容をご確認いただきますようお願い申し上げます。また、予告なしに本サイトならびに掲載ツールを削除させていただくことがあります。

■著作権その他の権利について
■禁止事項について
■リンクサイトについて
■免責事項について
■利用条件の変更、改定について

【著作権その他の権利について】

  1. 本サイトに掲載される情報は、各国の著作権法、各種条約及びその他の法律で保護されています。私的使用その他法律によって明示的に認められる範囲を超えて、これらの情報を使用(複製、改変、アップロード、掲示、送信、頒布、ライセンス、販売、出版等を含む)をすることは、事前に小委員会の文書による許諾がないかぎり、禁止します。
  2. 本サイトから提供されるツールは、提示される利用条件等に従ってご使用下さい。
  3. 本サイト上で掲載されるツールの利用は小委員会または第三者の特許権、商標権または著作権等を使用許諾したり、譲渡したりすることを意味するものではありません。

【禁止事項について】
本サイトを利用するにあたり、次の行為を行わないものとします。

  1. 本サイトの運営を妨げる行為。
  2. 本サイト上の情報を改竄する行為。
  3. 有害なコンピュータプログラム等を送信または書き込む行為。
  4. 他人になりすまして情報を送信または書き込む行為。
  5. 小委員会または第三者の著作権その他の知的財産権を侵害しまたは侵害するおそれのある行為。
  6. 小委員会または第三者を誹謗中傷しまたは名誉を傷つけるような行為。
  7. 小委員会または第三者の財産、プライバシーを侵害しまたは侵害するおそれのある行為。
  8. 公序良俗に反する内容の情報、文書および図形等を他人に公開する行為。
  9. 法令に違反するものまたは違反するおそれのある行為。

【リンクサイトについて】

  1. 本サイトへのリンクがある小委員会以外の第三者のウェブサイト(以下「リンクサイト」といいます)の内容は、それぞれ各社の責任で管理されるものであり、小委員会の管理下にあるものではありません。
  2. 小委員会はリンクサイトの内容について、またそれらをご利用になったことにより生じるいかなる損害についても責任を負いません。
  3. 小委員会以外のウェブサイトへのリンクは、小委員会がそのウェブサイトの内容やその使用を推奨したり、これに関する責任を受け入れることを意味するものではありません。
  4. 本サイトに外部からリンクする際には事前の申請は必要ありません。本ご利用条件にご承諾の上、ご利用ください。
  5. 本サイトの情報は絶えず更新されており、そのURL等も予告なく変更される場合がありますことをあらかじめご了承下さい。

【免責事項について】

  1. 小委員会は、本サイトで提供する情報の正確性、完全性または有用性について保証するものではありません。
  2. 小委員会は、本サイトで提供する情報が安全なものであるかどうか(機能が中断しないこと、エラーが発生しないこと、欠点を修正すること、本サイト及びサーバーにコンピュータウィルスその他の有害物がないこと、等)等につきましては一切保証致しません。
  3. 小委員会は皆様がこれらの情報を使用されたこと、もしくはご使用になれなかったこと、また、本サイトをご利用になったことにより生じるいかなる損害についても責任を負うものではありません。
  4. 本サイトは、予告なしに情報を変更することがあります。また、本サイトの運営を中断又は中止させて頂くことがありますのであらかじめご了承下さい。
  5. 小委員会は、機器の障害または保守のための停止による情報の損失、遅延、誤送等により発生した損害について責任を負いかねます。

【利用条件の変更、改定について】
小委員会は、利用者の承諾なくこの規約および個別規約を変更・改定できるものとします。 当該変更・改定は、本サイト上に変更・改定後の規約および個別規定を掲載したときから有効となります。

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