半導体パッケージング技術委員会

半導体パッケージング技術委員会について

この小委員会では半導体パッケージ、包装、ソケット及び実装においての標準化規格(用語、外形、特性、評価測定方法等)の標準化活動を行っています。

セミナー「最新の電子機器の熱設計/熱シミュレーション技術」(2019年2月27日(水)/東京・大手町)

電子機器は、単位体積当たりの発熱密度の増加により熱設計の難易度が飛躍的に上昇し、熱シミュレーションを活用した熱設計が一般的になっています。また、この熱シミュレーションは試作代替に用いられることが多くなり、その高精度化が求められています。

本セミナーでは、最新の電子機器のシミュレーション手法、設計の事例、また放熱材料の使い方について、ご講演いただきます。また(一社)電子情報技術産業協会で取り組んでいる電子機器の熱設計手法に関する規格化活動についてもご紹介いたします。

多くの皆様のご参加をお待ちしております。

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