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半導体パッケージング技術委員会


こちらは、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)が運営する半導体パッケージング技術委員会のページです。

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最近のお知らせ

2021-3-11

半導体パッケージ用語集の公開について

JEITA/半導体パッケージング技術委員会で作成する「半導体パッケージに関する用語集」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。 半導体パッケージ用語集(第1部~パッケージ名称 ... "半導体パッケージ用語集の公開について" を続けて読む
2020-10-5

「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」が公開されました

半導体標準化委員会の活動を紹介する「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」を半導体標準化専門委員会のホームページで公開しております。 半導体パッケージング技術委員会の今年度の活動紹介も掲載しておりますので、ぜひ、ご覧 ... "「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」が公開されました" を続けて読む

半導体パッケージング技術委員会の活動について

半導体パッケージング技術委員会は、JEITA/半導体標準化専門委員会傘下にて、半導体パッケージに関して共通する技術課題を調査・ 審議し、国内の技術リソースの効率化を図ると共に標準規格を制定し、半導体パッケージの互換性を確保して製造者、使用者双方の利便性を図り、電子産業の発展に寄与しています。
また、グローバルなニーズに対応するため、国際標準規格(IEC) の制定に貢献しています。

半導体パッケージング技術委員会の2020年度組織体制

半導体標準化専門委員会の2020年度組織体制

半導体パッケージング技術委員会に関する問い合わせ先】

一般社団法人電子情報技術産業協会 部品・デバイス部

TEL:03-5218-1061 E-mail:device3@jeita.or.jp