半導体パッケージ用語集の公開について 作成者 aoki公開日 2021年3月11日2021年3月11日 JEITA/半導体パッケージング技術委員会で作成する「半導体パッケージに関する用語集」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。 半導体パッケージ用語集（第１部～パッケージ名称及び部位名称） 半導体パッケージ用語集（第２部～組立プロセス及びテスト・ソケット用語）
