お知らせ

2023-1-17

無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」のご案内

無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」開催のご案内 　先端半導体技術講演会をJEITA先端半導体パッケージング技術WG、F3D実装コンソーシアムの合同主催で開催いたします。 自動車の ... "無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」のご案内" を続けて読む

2022-3-18

半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)の公開について

JEITA/半導体パッケージング技術委員会傘下の半導体パッケージ外観PGにて策定した「半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能 ... "半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)の公開について" を続けて読む

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