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組織構成と活動状況


半導体パッケージング技術委員会は、下記の組織体制、内容で活動しています。

【半導体パッケージング技術委員会 2020年度組織体制】

【各SC,PG,TFの活動内容】

組織名 活動概要
半導体包装SC ★IEC規格のメンテナンス
エンボステープ、スティックマガジン、トレイ
熱設計技術SC ★JEITA規格・ガイドライン制定・検討
半導体パッケージの高精度&簡易熱モデル(JTAM)/ケース温度
対応D2ELPHI/熱版LPBフォーマット/熱伝導率/熱応答測定
から導出した半導体パッケージ熱モデル
★IEC国際標準化活動(SC47D)
パッケージ外観基準TF ★パッケージ外観のJEITA規格の策定
BGA/LGA外観基準、[車載用]QFP外観基準
パッケージ基板評価検証法検討TF
(発足準備中)
★検討内容(予定)
・パッケージ内の不具合の検証法
・推察される破壊メカニズムの特定とその対策
パワー半導体パッケージPG
(個別半導体製品技術委員会と共催)
★パワーパッケージ外形審議、外形図作成ガイド
★熱設計・測定・評価、モデル検討
★国際標準化動向の情報共有
LED硫化試験国際標準化PG
(個別半導体製品技術委員会と共催)
★LED硫化腐食試験のIEC国際標準化
・LED硫化腐食試験に関する実証実験の実施
・関係機関(SC34A(照明)など)と連携した国際標準の開発