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無料オンラインセミナー「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」開催のご案内

 先端半導体技術講演会をJEITA先端半導体パッケージング技術WG、F3D実装コンソーシアムの合同主催で開催いたします。

自動車の電動化や自動運転化、或いはHPC産業展開とカーボンニュートラルなどの背景において、先端半導体の高度化とWBGパワーエレクトロニクスの市場拡大が加速されています。今日、これらの市場展開で大きな課題となるノイズへの対処とチップレットなど最先端実装技術開発における知財マネージメントの両領域に焦点を当て、この分野をリードされる先生方に最新動向をご紹介いただきます。

皆様にとりまして興味深い内容と感じますので、幅広いご参加をお待ちしております。

-記-

1. 題目:「先端半導体パッケージング開発において考慮すべきこと」
共催:JEITA先端半導体パッケージング技術WG、大阪大学 F3D実装コンソーシアム
2. 日時:2023年1月23日(月)14:00~16:00
3. 場所:Webexによるオンライン開催

https://jeita-meeting.webex.com/jeita-meeting-jp/j.php?MTID=mccb707d47204d48172fe92341b9454fb

今後の同様イベントお知らせをご希望の方々は、事務局へ参加返信をお願いします:
F3D加藤(katoyu@sanken.osaka-u.ac.jp)

5. プログラム:
14:00~  開会挨拶  大阪大学F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
14:10~15:00 半導体のノイズについて
神戸大学大学院 科学技術イノベーション研究科 研究科長 永田 真 教授
【概要】半導体製品の稠密配置によりノイズ課題が顕在化する。本講演では、半導体チップとアセンブリにおけるノイズ課題に着眼し、不要電波干渉、パワーインテグリティ、そしてサイドチャネル攻撃をキーワードに、多面的な評価と対策の事例を概説する。

15:00~15:50  オープン/クローズ戦略(標準化と知財)について
東京工業大学 オープンイノベーション機構 副機構長 大嶋 洋一 教授
【概要】チップレット分野における特許情報を活用して、当該分野の現状分析を試みます。また、分析結果とコンソーシアムに期待される役割を整理した上で、チップレット分野におけるコンソーシアムを活用したオープンイノベーションエコシスムについて展望します。

15:50~16:00   閉会挨拶

以 上

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中崎 祐介
一般社団法人 電子情報技術産業協会
事業戦略本部 事業推進部
〒100-0004
東京都千代田区大手町1丁目1番3号
大手センタービル 4階
TEL : 070-3297-8801
E-mail :y-nakazaki@jeita.or.jp
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JEITA/半導体パッケージング技術委員会傘下の半導体パッケージ外観PGにて策定した「半導体パッケージ外観用語集(QFP,SOP,QFN)」を公開いたします。ご活用ください。

下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。

JEITA 半導体パッケージ外観用語集(QFP, SOP, QFN)

JEITA/半導体パッケージング技術委員会で作成する「半導体パッケージに関する用語集」を公開いたします。ご活用ください。

下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。

半導体パッケージ用語集(第1部~パッケージ名称及び部位名称)

半導体パッケージ用語集(第2部~組立プロセス及びテスト・ソケット用語)

半導体標準化委員会の活動を紹介する「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」を半導体標準化専門委員会のホームページで公開しております。

半導体パッケージング技術委員会の今年度の活動紹介も掲載しておりますので、ぜひ、ご覧ください。

半導体標準化専門委員会ホームページ