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JEITA/半導体パッケージング技術委員会で作成する「半導体パッケージに関する用語集」を公開いたします。ご活用ください。

下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。

半導体パッケージ用語集(第1部~パッケージ名称及び部位名称)

半導体パッケージ用語集(第2部~組立プロセス及びテスト・ソケット用語)

半導体標準化委員会の活動を紹介する「半導体標準化専門委員会の活動紹介2020」を半導体標準化専門委員会のホームページで公開しております。

半導体パッケージング技術委員会の今年度の活動紹介も掲載しておりますので、ぜひ、ご覧ください。

半導体標準化専門委員会ホームページ