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「2020年度半導体EMCセミナー」のご案内(2/5(金),Web開催)

2020年度半導体EMCセミナー「~EMC規格の国際規格動向とプリント基板のEMC~」

日時:2021年2月5日(金)15:00~17:30  場所:Web会議形式(予定)

主催:集積回路&システムレベル技術委員会 半導体EMCサブコミティ

【参加費】無料

参加申込方法】

下記のURLにアクセスのうえ、必要事項をご記入いただき、参加申し込みをお願いいたします。

https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread30.htm

【申込期限】2021年2月2日(火)

※ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締切とさせていただきます。

【参加方法】お申込みいただいた方のメールアドレスに、開催前日までにご案内いたします。

【プログラム】

時間 内容
15:00

開会の挨拶

JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ

長沼 健[ルネサスエレクトロニクス株式会社]

15:10~15:45 半導体EMCIEC国際規格動向
JEITA/半導体EMC-SC 主査

冨島 敦史[東芝デバイス&ストレージ株式会社]

JEITA半導体EMCサブコミティは、IEC SC47Aへ日本の審議団体として参画し、集積回路に関するEMC国際規格審議を行っております。

本講演では、半導体EMC規格の全体像と最新トピックスを紹介し、EMCに対する要求が厳しくなる中で、半導体EMC国際規格の動向を解説します。

15:50~16:50 プリント基板におけるSI/PI/EMC対策
株式会社XrossVate

エンジニアリング ディビション

金子 俊之 様

 LSIの高速化に伴い、LSI設計、半導体PKG設計、プリント基板設計が連携してEMC対策を行うことが重要になっています。そこで、各設計と連携した設計事例を御紹介するとともに、プリント基板でSI/PI/EMC対策に効果的な材料や製造工法についてご紹介します。
16:55~17:10 質疑応答
17:15 アンケート記入
17:25 閉会の挨拶 JEITA/半導体EMC-SC 副主査

林 靖二[キヤノン株式会社]

17:30 終了

セミナーの詳細は、下記PDFをご覧ください。

20210205_半導体EMCセミナーのご案内(PDF)