半導体パッケージング技術委員会は、下記の組織体制、内容で活動しています。
【半導体パッケージング技術委員会 2020年度組織体制】
【各SC,PG,TFの活動内容】
| 組織名 | 活動概要 |
| 半導体包装SC | ★IEC規格のメンテナンス エンボステープ、スティックマガジン、トレイ |
| 熱設計技術SC | ★JEITA規格・ガイドライン制定・検討 半導体パッケージの高精度&簡易熱モデル(JTAM)／ケース温度 対応D2ELPHI／熱版LPBフォーマット／熱伝導率／熱応答測定 から導出した半導体パッケージ熱モデル ★IEC国際標準化活動（SC47D） |
| パッケージ外観基準TF | ★パッケージ外観のJEITA規格の策定 BGA/LGA外観基準、[車載用]QFP外観基準 |
| パッケージ基板評価検証法検討TF （発足準備中） |
★検討内容（予定） ・パッケージ内の不具合の検証法 ・推察される破壊メカニズムの特定とその対策 |
| パワー半導体パッケージPG (個別半導体製品技術委員会と共催) |
★パワーパッケージ外形審議、外形図作成ガイド ★熱設計・測定・評価、モデル検討 ★国際標準化動向の情報共有 |
| LED硫化試験国際標準化PG (個別半導体製品技術委員会と共催) |
★LED硫化腐食試験のIEC国際標準化 ・LED硫化腐食試験に関する実証実験の実施 ・関係機関（SC34A（照明）など）と連携した国際標準の開発 |