半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)の公開について

JEITA/半導体パッケージング技術委員会傘下の半導体パッケージ外観PGにて策定した「半導体パッケージ外観用語集（QFP,SOP,QFN)」を公開いたします。ご活用ください。

下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。