半導体パッケージ外観用語集(QFP,SOP,QFN)の公開について 作成者 aoki公開日 2022年3月18日2022年3月18日 JEITA/半導体パッケージング技術委員会傘下の半導体パッケージ外観PGにて策定した「半導体パッケージ外観用語集(QFP,SOP,QFN)」を公開いたします。ご活用ください。 下記のリンクから、PDFのダウンロードが可能です。 JEITA 半導体パッケージ外観用語集(QFP, SOP, QFN)